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日本KURODA硅片平整度 / SORI 測量系統(tǒng) 用于成膜時的工序控制和卡緊時平整度控制 水平旋轉、真空卡盤式φ300mm晶圓用表面形狀檢驗裝置。 邊緣排除區(qū)小1mm，可進行盒至盒的SORI、平整度等高精度自動測量。
日本黑田精工KURODA硅片平整度測量系統(tǒng) 同步檢驗表面形狀、背面形狀和平整度！ NANOMETRO®TT系列是用于縱向旋轉、邊緣夾持式晶圓的平整度測量裝置。邊緣排除區(qū)小1mm，可進行盒至盒的高精度自動測量。評價項目依據(jù)SEMI標準。
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